电力半导体模块符号和术语说明:di/dt--通态电流临界上升率 ITSM —通态(不重复)浪涌电流 dv/dt—断态电压 临界上升率 Rth(c-h) —底板与散热器之间的接触热阻 f ----工作频率 Rth(j-c) —结壳(铜底板)热阻ID---桥式电路最大直流输出电流 Rth(h-a) —散热器到环境的热阻 IDRM ------ 断态重复峰值电流 rTO --通态斜率电阻IF(AV) ---正向平均电流 Ta -----环境温度 IF( RMS ) --- 正向方均根电流 TC ----管壳(铜底板)温度IFSM --正向(不重复)浪涌电流 Tjm ---额定最高结温IGT ---门