系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同,今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此,需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现,这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样,才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。 下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF)设计的复杂性,这对缺少RF板级设计经验的系统设计者而言意味着实现起来会更加容易。选择SiP的另