如今,涉及模拟和数模混合电路的SoC设计日益增多。由于电路规模增大和复杂度提高,传统的SPICE仿真器已不能满足设计需求。而采用电路分割、多速率仿真、改进的器件模型等技术的Fast SPICE仿真器突破了传统SPICE工具的容量和速度限制。此文主要讨论目前复杂模拟和数模混合电路仿真面临的主要挑战,以及如何用新一代Fast SPICE仿真器加以解决。 对今天的混合信号SoC设计,往往包括模拟、射频、数字、定制数字和来自不同IP提供商的IP。为实现完整意义上的芯片级验证,需要采用SPICE、射频仿真器、混合信号仿真器和Fast SPICE等多重仿真器的组合。设计者在不同设计阶段往往需要采用来自不同