潜在失效模式及后果分析PPT

可以对失效分析技术有更多的了解,分析的程序、原理

电子元器件的失效分析与典型案例失效分析概论、试下分析程序等

软件测试失效案例分析

主要包括半导体器件失效分析，表面失效机理，体内失效机理，核辐射失效及抗核加固等内容。

有关硬件设计时，涉及EOS验证与失效分析，希望有所帮助

贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。 在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。

某钻孔临近煤矿采空区,采用正循环气动潜孔锤钻进,钻至110m时发生了钻具断裂事故。针对施工过程中出现的钻杆接头断裂失效情况,结合该孔的施工工况,通过对断口进行宏观分析及理化性能试验,结果表明:钻杆接头

详细描述了BGA焊接从最初的高 Dppm到经过气泡分析和红墨水分析后的低dppm

半导体失效分析，一般的失效情况，对从事半导体失效分析做出了合理的解释

器件一旦坏了,千万不要敬而远之,而应该如获至宝。 开车的人都知道,哪里能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁