1 引言目前,对大容量光通信的需求日益增长,已开发了许多采用SONET/SDH、高速光LAN和WDM的光通信系统。光模块是这种光通信系统的关键器件。对于光模块封装和组件来讲,重要的是避免诸如集成电路(IC)、激光二极管(LD)或光电二极管(PD)一类光电器件性能下降。为减少元器件之间或元器件与衬底之间的互连长度,常常采用具有焊凸的倒装焊来替代导线或光纤带焊接。由于这种具有低温焊凸的倒装焊电感较小,在超高速和高频的实际应用中,这种倒装焊是很有用的。目前,在国际上已开发了采用焊凸的多种光模块,例如10Gb/s级光接收模块。然而,在倒装芯片结构中,当信号传输速度增加时,由于粘贴面信号传输线和焊凸附近