摘要:多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时有更多的I/O数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HIC)进行彻底的改变,提出了多芯片组件(Multi Chip Modu