(1.美国科宁(Coining)公司;2.清华大学微电子所,北京 100084)摘 要:本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词:金锡合金,微电子,光电子,封装中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)08-05-041 前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接,钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%锡20%钎焊合金(熔点280°C)用于半导体和其他行业已经有很多年了。由