我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的,以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化,其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时,自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而,只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”(defensive design)。 叠层数问题 一个好的叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施,同时也最易被人们误解。这里有几种因素在起作用,能解决一个问题的好方法