摘 要 最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。 就镍/金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言,脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知,而就稳健性而论,在铜焊盘上无铅焊接一直被视作''比较安全''。然而,最新观测结果显示,在铜焊盘上进行无铅焊接获得的焊点中的组织结构存在两种或以上的脆化机理或途径,每一种都会在焊点本体和焊盘表面的交界处