应用于RF MEMS的可集成压力监控技术 2006-6-8 作者:John Baliga, Semiconductor International 许多MEMS器件,像加速度计、机械共振器件等,都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现,可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试,该成果已发表在IEEE Transactions on Advanced Packaging杂志。