无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术

在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。

随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。

安防行业对系统设计中的要求说明，可以作为系统设计参考

焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述,所谓理想就是完整充填的PTH,在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化,

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布,截至目前,飞兆半导体95%的产品都已经符合RoHS指令要求,该公司并有信心未到2006年7月的最后期限,所有产品都会完全符合R

摘要:为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求,设计了一种智能LED回流焊机温控系统.硬件部分,用LPC2148和传感器DSl8820为核心组成温度测量及控制系统,再通过液晶显示屏(128×64)将其

松下铝电解电容器导电聚合物V型ZC系列高温回流焊应对产品样本pdf,该产品的特点为低ESR、高纹波化，比V-FP系列降减了85%以上的E.S.R.,并实现了2倍以上的高纹波化；保证时间是125℃ 40

松下铝电解电容器导电聚合物V型ZA系列高温回流焊应对产品样本pdf,该产品的特点为低ESR、高纹波化，比V-FP系列降减了70%以上的E.S.R.,并实现了2倍以上的高纹波化；保证时间是105℃ 50

无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34°C左右。 (B)表面张力大、润湿性差。 (C)工艺窗口小,质量控制难度大。 (2)

1 引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业带来了难得的发展机遇,也提出厂严峻的挑战:除了经济、技术、信息之外,绿色环保