为满足晶体管用户的需求,有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言,为这些应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战,该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面具有明显优势。