Cypress Semiconductor推出一款高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封装,尺寸为2.2mm×1.8mm,并具有低功耗的特性,可应用于手机、PDA、PMP、以及GPS等便携式设备。 MoBL-USB TX3LP18收发器符合UTMI(USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface)+Low-Pin Interface(ULPI)标准,休眠模式耗电0.5uA。整合多个被动元件,并允许从3.0V到5.8V的电源输入,