PCB封装国际标准。做高级PCB的人肯定需要 IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状,即高元件密度、中等元件密度、低元件密度,对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML,就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样: 高元件密度:焊盘最小。 中等元件密度:焊盘一般。 低元件密度:焊盘最大情况,最牢固