2007年11月13日,无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布,将通过推出新的低成本Mobile Station Modem(MSM)MSM6246 HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样,旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性,将实现更好的性能以及更长的电池寿命,使待机时间可达37天以上。 “目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务,移动宽带正迅速积累规模经济效应。”GSM协会(GSMA)首席技术官