单面双接触FPC板的良率改善方法
前言:如图1所示,当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm,宽度小于0.3mm时,在制程当中(蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜)容易造成电极变形、扭曲、断裂,严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单,按正常的工艺流程制作,良率很低,只有50%左右,连货都没有办法交付。后经过的工艺改进,良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何进行工艺改良:1、工艺改进出发点:如图1所示,我们假设B部分是在制程中(蚀刻后至上保护膜压合)需要镂空的部分。当这部分镂空后,没有加强部分来支撑镂空的电极,在外力(如水平机的喷淋压力、收放、运输)的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给
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