在集成电路制作好以后,为了防制外部杂质,如潮气、腐蚀性气体、灰尘侵入硅片,通常在硅片表面加上一层保护膜,称为钝化。 目前,广泛采用的是氮化硅做保护膜,其加工过程是在450°C以下的低温中,利用高频放电,使 和 气体分解,从而形成氮化硅而落在硅片上。