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LED照明LED背光ChipOnBoard（COB）封装制程技术加工技术实用介绍

此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先，这样的转变从根本上降低了成本—即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可能小形体尺寸加工

　本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。

通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较,发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式,改善了玻璃

stereolabs ZED 立体摄像头使用的芯片方案，可以参考使用

cameracsiov7725ov2643的详细文档，希望对您有所帮助。

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