回流焊接知识

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SMT设备认知基础第6章无铅回焊炉与波峰炉

回流焊接曲线优化理论分析和实践指导,从缺陷来指导优化过程

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7 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有 (或没有)细小的焊料球(11)。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的

焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。

Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C,在小元件上引脚的峰值温度达到240°C,而大元件上得到210°C。可是,大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。这是因为焊接点是在高于锡膏熔化

主要讲解回流焊接生产中怎样设定锡膏回流温度曲线;

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今天小编跟大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。