英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布推出2GB DDR2平面寄存器式(Planar Registered)双列直插式存储器模块(DIMM)的第一批样品。 这些模块使用的是采用非常紧凑的密间距球栅阵列(FBGA)封装的单裸片512Mb DDR2存储器芯片设计而成,而且采用的是平面式设计。而目前市面上密度大于1GB的存储器模块采用的都是层叠式裸片设计。英飞凌新推出的2GB模块平面式设计解决方案基于成熟的单裸片器件。系统制造商将会受益于更平整的模块外形,其厚度仅4.1mm,满足DDR2服务器应用的要求。根据相应系统配置情况,产生的热量最多可减少 10%。