(江苏中电华威电子有限公司,江苏 连云港 222004)摘 要:环氧塑封料(Epoxy Molding compound,EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词:环氧塑封料, 发展,现状, 未来,封装中图分类号:TNl04.2 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,已经广泛地