引言 目前,通信和计算设备中,大多使用的是分布式电源架构,这一电源架构常常采用板载电源(BMP)模块,在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来,随着器件、电路和封装方面的发展,BMP模块也在变得拥有更高的效率、更小的尺寸、更轻的重量和更薄的厚度。这些都导致电源密度的提高,进而为封装技术带来挑战。 尽管开放式电源模块设计具有厚度薄、重量轻等优点,但仍有不少不足之处,例如热性能、强度和长期可靠性等方面会有问题。事实上,尽管市场上大多支持开放式电源模块,并且关于其不需要散热器的这一优点大肆宣传,但却很少有关于不同BMP封装特性的公正客观的数据。因此,许多BMP模块用户在为其特定应用选择合