凸点芯片倒装焊接技术

1、熔核形成时,始终被塑性环包围,熔化金属与空气隔绝,冶金过程简单。 2、加热时间短,热量集中,故热影响区小,变形与应力也小,通常在焊后不必安排校正和热处理工序。 3、不需要焊丝、焊条等填充金属,以及

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

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近来对生产车间在产品制造过程的焊接质量进行了检查，发现有较好的焊接质量，但也存在较多的问题。现将一些典型的焊接缺陷照片供大家观看，同时附了几张成形比较好的焊缝的照片，以作对比，希望广大的焊工以及检验人

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