作者:KevinBixler,赛灵思公司ISE技术营销经理;DavidDye,赛灵思公司高级技术营销工程师 工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度。多个赛灵思Virtex系列中都包含了超过1百万系统门的器件。这种器件密度的提高和300mm晶圆片的使用,为FPGA批量生产创造了条件。 曾经只能使用ASIC来实现的设计现在可以在可编程器件中实现了。最新的90nm Virtex-4器件提供了超过200,000个逻辑单元、6MB的块RAM和接近100个DSP块。创建能够有效利用这些器件中的可用资源并满足性能要求的设计是极具挑战性的工作。幸运的是,今天的EDA软件工具已经发展到能够应对这些