在SoC设计中,对共存元件特别是非易失存储器进行排列,可不是一件容易的事情,因为有复杂度要求,就会有潜在成本的上升。其决窍就是在确保最终IC仍能提供有成本效益的取代方案的同时对各种元件加以集成。 现代汽车中日益增加的汽车电子元件已对汽车的空间和重量提出了挑战。并且,在汽车电子集成的过程中,当重量的问题通过使线束合理化得以改进后,空间的限制仍然为主要的关注点。 因此,对于关注节省空间的工程师们来说,所采用的潜在的半导体技术集成水平就显得从未有过的重要。无论怎样,通过集成电路对元件进行替换,最新技术有助于使元件数量趋于合理,而增加IC的“智能”性也能进一步改进集成的功效。 实现这一高水