LSI:多核提升下一代基站性能

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Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C,在小元件上引脚的峰值温度达到240°C,而大元件上得到210°C。可是,大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。这是因为焊接点是在高于锡膏熔化

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