目前,分布式电源架构被广泛用于通信和计算设备中,该电源架构经常采用板载电源(BMP)模块,在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来,器件、电路和封装方面的发展使得BMP模块效率更高、尺寸更小、重量更轻、厚度更薄。这些都导致电源密度的提高,进而为封装技术带来挑战。