随着工艺技术从40 nm向28 nm的发展,不可避免的尺度效应改变了基本单元的电特性--芯片设计人员必须采用的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了系统级IC体系结构、实现以及性能的改变。这些芯片级变化建立了新领域,系统设计人员必须在其中开辟新途径。 IC面市以来,工艺尺度一直在不断进展。在每一新工艺代,最小特征尺寸都减小了大约三分之一,最小的晶体管占据的面积也减小了两倍。同时,数字电路的最大时钟频率在增大,功耗也在降低,其变化都相对稳定。那么,在每一新工艺代,芯片设计人员能够为系统开发人员提供新IC,集成了更多的功能,速度更快,而功耗更低。但是,这些都一去不复返了。 今天