Wafer level CSPMichael Meilunas, Parvez Patel(1.Universal Instruments Corp., Binghamton, NY; 2.Motorola, Inc.,Libertyville, IL;)简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装。 圆晶级CSP的精细线条特性常常要求将PCB的布线与连线技术结合将器件功能开发到极致。虽然大家倾向于选择“狗骨”连线结构,布线密度还是要求导通孔