RFID技术中的中外射频功率管参数及互换表

Antenova有限公司首席执行官Greg McCray在北京宣布:该公司全面推出了业界领先的第二代全球定位系统GPS RADIONOVA:registered:射频天线模块,这种模块适用于嵌入式GP

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.)宣布推出ZL:trade_mark:70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi:reg

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块。 RangeCharger:t

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款射频 (RF) 芯片组,即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片组、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片组以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片组

高性能的产品往往功耗也很高。设计人员的目标就是在某个特定设计中找到性能和功耗之间的完美平衡。当高速度成为产品的必需特征时,就需要实现性能的优化,并解决一切其它问题以实现低功耗。

移动设备的功率是指其在每个时间单位内所消耗的电能。相反地,电能则是功率与时间之乘积。由于电池所存储的电能是有限的,电能管理的目的就是要将设备执行每个任务时所需要的电能最小化。

TriQuint半导体公司日前宣布其广泛的基于LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技术的RF功率管产品,现在可以在及设在中国深圳和上海

RFID是一种非接触的自动识别技术。目前,RFID虽然得到了巨大的发展,但对于远程的RFID还是存在着传输距离、防碰撞算法等一些问题。本文通过对RFID技术原理、特点、应用,让读者更好的了解这个技术。

非接触式IC卡又称射频卡,由IC芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PVC卡片内,芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术,它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来,结束了无源