(1.复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海 200433;2.苏州三星半导体有限公司,江苏 苏州 215021)摘 要:随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA:~十装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。关键词:电子封装;无铅焊料及工艺;可靠中图分类号:TN305.94 文献标识码1 引言近年来,电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、多功能、高可靠性等方向发展