集成电路工艺原理试题

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BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:1封装面积减少2功能加大,引脚数目增多3PCB板溶焊时能自我居中,易上锡4可靠性高5

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