电磁兼容和印刷电路板 理论设计和布线.pdf

半导体不断精缩工艺,许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路,而今已能用1个高整合度的芯片来取代,因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此,但实际发展却与理论相左...... 有些人认为,

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