二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加,降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中,它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局部环境(图5.13)。 但挑战是为使晶圆不暴露于空气中,需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”(SMIF)8。 利用SMIF,封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒,并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术(WIT)”或“ 微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分:传输晶圆的晶圆盒或叫POD,