针对高速数字设计电路中通孔通道结构中存在的电容耦合效应,成功采用了同轴线导体物理模型对通孔通道互连结构进行分层模型分析。该方法直接获得了各分层对地电容解析解,且计算高效,快捷。该解析解包含了通孔通道的详细设计参数,每一个分布电容都具有其具体的物理意义。与商业软件Hyperlynx内置求解器结果进行了对比,其理论计算结果和仿真结果之间误差小,在7%以内。此方法能够用到对任意层印制电路板过孔电容的提取工作中,为过孔的等效电路建模和后续的高速信号完整性分析提供了方便。