成功的电路设计包括正确的热分析:在不同运行条件下会产生多少热量?是否会有组件超过额定值?通常,这个过程交由精通热分析的热/封装工程师负责。虽然在技术方面大有优势,但流程不连续却存在劣势,这可能会导致无法性获得成功。在本文中,作者将探讨集成的电子+热设计环境,它能够帮助电子工程师“通过正确性检查”。 IEEE 标准 1076.1 (VHDL-AMS)不仅支持模拟和数字电子硬件的建模,还支持热特性以及这些方面之间的交互,是形成集成系统观点的关键。下面几个例子说明了这种建模功能如何及时提供重要电热交互的可见性。在线仿真平台SystemVision Cloud中提供了这些例子。大家可以在该平台中