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用贪心算法实现活动选择问题,在截止时间前尽可能多的选择活动
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过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封
Vishay宣布推出 VSMP 系列超高精度表面贴装 Bulk Metal:registered: Z 箔 (BMZF) 电阻,这些是业界率先在 70°C 时具有 750mW 高额定功率并且具有低至
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对于一个初次设计电子产品的工程师,采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题,往往心里没有底。对于这个问题,多年从事PCB抄板工程师认为,表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握,一个刚入门的
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