汽车功率电子组件(例如IGBT)的设计必须能负荷数千小时的工作时间和上百万次的功率循环,同时得承受高达 200°C的温度。因此产品的可靠性特别关键,而同时故障成本也会是一个很大的问题。随着工业电子系统对能量需求的增加,汽车功率电子设备和组件的供货商所面临的挑战就是提供汽车OEM业者所需更高可靠度的系统。 随着越来越高的能量负载压力,功率电子创新带来了一些新的技术,例如使用能够增加热传导系数的直接键合铜基板、优越的互连技术(粗封装键合线、带式键合等)和无焊料芯片粘贴技术,都是用来增强模块的循环能力。这些新的基板有助于降低温度,金属带可负载更大的电流,而且无焊料芯片粘贴可以是烧结的银,