制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 常用覆
绍了印制电路板中常用标准
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CY8型印制电路板插座可直接焊接在印制电路板上,插口处可与厚度为(1.5±0.2)mm、印制接触中心间距为2.54mm的印制电路插合使用。CY8型印制电路板插座的主要技术特性见表1,其外形结构及尺寸分
CY型印制电路板连接器适合在电气设备或电子设备中连接印制板电路用,它的主要技术特性见表1,连接器配接见表2,其外形尺寸见图1和图2。 表1 CY型印制电路板连接器主要技术特性 表2 CY型印制
印制电路板(PCB)设计技术与实践重点介绍PCB的焊盘、过孔、走线、接地、电源电路、时钟电路、模拟电路等知识
印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,其合理与否不仅关系到电路在装配、焊 接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现。因此,掌握印制电路板的设计方法
印制电路板信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。
印制电路板如何确保电流畅通 图所示为返回电流的流通情况。对于图1(a)所示的电路,返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定:图1(b)为返回电流为直流的情况,返回路径是最短的直流;图1(c)为返
印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展,电子设备的运行
