镀通孔

利用自动测量提高线路板微通孔成品率 自从1995起出现各种微通孔技术以来,在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术,这些新技术导致电路板设计思想发生转变,从以

宾夕法尼亚、MALVERN—2019年8月21日 — 日前,Vishay Intertechnology,Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出一款新型IHDM边绕通孔电感器---IHDM

“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计

冻结孔造孔施工是冻结法施工的首道工序,造孔效率与成孔质量直接影响冻结施工工期,进而影响矿井的建设周期。介绍了新疆伊犁一矿副井井筒冻结法施工中,冻结孔造孔施工穿越159.05m连续卵砾石层的施工实例。针

井漏是钻井过程中常见的复杂情况,处理不好就会造成严重的后果。SD-1孔在钻进中遇到中生界三叠系刘家沟组时,先后发生了2次井漏。针对该区地层压力低,可钻性差,尤其是含细砾岩的底部极易发生井漏的特点,在前

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