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如何从PCB层设计开始控制EMC问题docx,在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计

由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设

EMC定义：电磁兼容性EMC（ElectroMagnetic Compatibility），在国际电工委员会标准IEC中，电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和

对电子产品开发,生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常

EMC與印刷電路板之關係  按電路設計需要多少佈線層 （routing layer）  按電路設計需要多少電源及接地層面  PCB層面設計的兩種基本結構：  Microstrip  Stri

怎样设计出好的PCB板，关键在于有没有注意他的电器规则这个资料就是讲述怎样来防止EMC。

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PCB布板时，需要注意的EMC问题，可参考借鉴

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