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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。 美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中,并且是预先设计好的电路功能
做产品离不开对需求的分析整理,当我们面对海量的需求该如何面对,如何处理,如何剔除伪需求,提炼出真需求来作为做产品的核心链。而不是被伪需求迷惑,什么都想做,什么都做不好,做了也白做,这样就导致人力、物力
2020年最新Spring Boot Validation讲透讲全,别找其他的了。包括了平时用到的所有用法以及代码实例。
Makefile学习,嵌入式开发或Linux环境下开发需要编写Makefile脚本进行编译,该文档内容来源于网络,作者编写成PDF档,方便大家查看。
关于微服务的优势和劣势已经有过太多的讨论,不过我仍然看到很多成长型初创公司对它进行着盲目崇拜。冒着“重复发明轮子”的风险(Martin Fowler已经写过“MicroservicePremium”的
本文档的主要内容详细介绍的是MQ-2烟雾传感器模块使用手册包括原理图和测试使用程序等。 简要说明: 一、尺寸:32mmX22mmX27mm长X宽X高 二、主要芯片:LM39
以PPT页面风格显示,精益求精的干货总结,通俗易懂而不像教科书式的推文字。想要入门或温故而知新,这份pdf文件就够了,绝对让你获益匪浅。
OSPF协议理解,看这篇就够了。详细讲解了OSPF的原理和交互过程。
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照
最近有个需求就是一个抽象仓储层接口方法需要SqlServer以及Oracle两种实现方式,为了灵活我在依赖注入的时候把这两种实现都给注入进了依赖注入容器中,但是在服务调用的时候总是获取到最后注入的那个
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