晶片自动转移系统

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要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘, 20O mm或300 mm晶圆盘(Wafer),还有卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:

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透明平行平面晶片的激光测温法

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