各种贴片晶片极高精度电阻:包括排阻,各种系列
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其固 定
要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘, 20O mm或300 mm晶圆盘(Wafer),还有卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:
1.一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件,该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和个回流焊炉组成。然后再通
LED芯片(晶片)检验规范(检验标准)
C盘资料转移器,有了它便可轻松将C盘资料转移到其它盘
C盘个人资料转移器C盘资料转移,转移到D盘
可以让C盘得资料转移到其他盘,杀毒软件可能会报毒,但放心使用,绝对没毒
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IT系统运维中的知识转移研究