大阪大学S. Namba教授等人研究出一种能高速进行精细加工而不损坏基片的新激光蚀刻法。该法利用了可见氩离子激光照射时四氯化碳(一种反应气体)和基片表面间所发生的“光泵热化学反应”。据称这种方法成本低,无须掩模即可加工细的布线图案,速度比用紫外准分子激光快三个数置级。