传统的系统芯片(SoC)是由处理器、存储单元、通信以及I/O控制单元等构成的。当需要处理大量数据时,常需要外加特殊元件,例如DSP、FPGA、CPLD,这种架构占用空间并增加成本,也使产品的开发时间增加。现在一种内含有数字信号处理(DSP)、精简指令集(RISC)处理器和可编程逻辑的SoC架构,能够为影像、图像、语音和数据处理、通信以及I/O控制等各种嵌入式应用提供强大的功能。 传统的DSP SoC都是属于单芯核架构,也就是说:SoC除CPU内核以外,还嵌入一个特殊的DSP内核,例如:数码相机、手机用的SoC就是属于此类。由于3G时代的来临,为DSP带来了新机会。因为VoIP或其它高密度的语音