在Lattice公司1999年末率先推出高性能的系统可编程模拟电路ispPAC之前,模拟系统的设计往往需要用大量标准分闻器件来搭建。ispPAC的出现,使得高集成度的精确模拟设计现在能够通过一小块单片ispPAC芯片来实现,从根本上简化和加速了模拟电路的设计、集成电路和配置,避免了采用传统的ASIC芯片时的成本高、设计周期长的缺点,给传统的模拟系统开发带来了革命性的变化,其性能类似于数字系统中的FPGA。 目前ispPAC系列产品包括ispPAC10、ispPAC20和ispPAC80等3种。 下面结合ispPAC来讨论ISP技术在模拟系统设计中的应用。一、ispPAC的体系结构 利