Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

LoRa(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过的参考设计和经过证明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN?网关和网络供应商,大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内的休眠功耗,延长了远程物联网节点的电池寿命。 大部分LoRa终端设