赛普拉斯半导体公司和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSBTM LP射频片上系统的新型无线模块系列。Unigen公司的新型LETO系列提供了业界的模块占板面积(25mm× 16.5mm×4.4mm)。LETO模块经过了有关机构的预,旨在加速产品的面市进程,无需昂贵的RF设计资源 。LETO系列包括面向家庭自动化、医疗、工业和消费市场中各类应用的解决方案。 整个LETO产品系列均符合全部必需的美国联邦通信委员会(FCC)和欧洲电信标准协会(ETSI)标准,并通过了加拿大工业局(Industry Canada,简称IC)的。这些模块通过