DScreen研制出晶圆端面的高蚀刻清洗技术

A.新清洗液的开发使用1).APM清洗a. 为抑制SC-1时表面Ra变大,应降低NH4OH组成比,例:NH4OH:H2O2:H2O = 0.05:1:1当Ra = 0.2nm的硅片清洗后其值不变,在A

芯片制造技术之蚀刻系统讲解

蚀刻

美国Microlife公司宣布推出一种新的家用动态血压检测仪,型号是BP-3BTO-AP,这种血压计还能够对心律不齐进行检测并发出警告,该血压计已获得FDA认证,Microlife公司正在美国召开的学

王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良(清华大学微电子学研究所,北京 100084)摘要:介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层

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焊盘的清理分为两个步骤,首先清理残留的底部填充材料,然后再清理焊盘上多余的焊料,获得平整的焊 盘表面,最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理,如图1所示。但 是这种

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