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为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围,使其能够应用到厚板金属材料的焊接中,采用了Laserline 公司研制的LDF4000-40 光纤耦合半导体激光焊接系统,研究了其厚板SUS304 奥氏体
应用耦合模原理,用Mathieu函数表示纤芯、包层为同心椭圆度的光纤中的电磁场,在适当近似条件下,求得了基模场中的偶模耦合系数表示式,并给出了截止条件下的离心率耦合系数,半长轴耦合系数曲线。
提出了一种同时基于全内反射和光子带隙效应两种导光机制的双芯光子晶体光纤(PCF),并采用全矢量有限元法对其耦合特性进行了分析。该种光子晶体光纤双芯间的耦合不同于基于单一导光机制的双芯光子晶体光纤,出现
结合Er/Yb共掺双包层光纤(EYDCF)和主振荡功率放大(MOPA)技术,采用高功率多模抽运方式设计和实验研究了全光纤化两级放大器。分析了放大器的各种性能参数; 1550 nm连续光放大得到最大斜率
摘 要: 本文采用简化的三层光纤模型 ,分析长周期光纤光栅的耦合特性 ,着重对包层模场分布及其与纤芯基 模的耦合系数进行研究 ,运用计算机软件包Matlab进行建模计算 ,得出纤芯基模和一阶低次包
提出了一种基于温敏薄膜的锥形双包层光纤(TDCF)温度传感器, 其由两段普通单模光纤(SMF)之间熔接一段TDCF组成, 呈SMF-TDCF-SMF结构。由于输入端SMF纤芯模的模场与TDCF纤芯模的
Er/Yb共掺双包层全光纤激光器的实验研究
提出并实验证明了基于e逝耦合的微/纳米光纤的新型高效功率合成器。 实验结果表明,最大功率梳理效率可以大于90%。 组合效率取决于重叠长度。 只要重叠长度足够长(大约7毫米),就可以始终获得稳定的高合并
给出计算金属包层单模光纤偏振器中两种正交偏振模式的损耗系数,偏振器的消光比与插入损耗的微扰分析方法.本法计算较简便,且能分析光纤芯区被部分刻蚀的情况,此情况的分析尚未报道.其计算结果与实验结果符合.
磁耦合电路的PSPICE分析
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